深南電路股份有限公司面向通信醫療工控集成電路晶圓級及FC高密度模塊封測項目+電子元器件系統級組裝及研發制造項目職業病危害預評價
項目名稱 | 面向通信醫療工控集成電路晶圓級及FC高密度模塊封測項目+電子元器件系統級組裝及研發制造項目職業病危害預評價 | 報告編號 | S&HE-ZWYP-22011 | ||||||
委托方名稱 | 深南電路股份有限公司 | 報告提交時間 | 2023.3.1 | ||||||
委托方地址 | 深圳市龍崗區坪地街道龍鳳路與富嶺路交叉路口G10101-0327號宗地工業園區 | 委托方聯系人 | 郭濤 | ||||||
項目背景及簡介 | 隨著市場客戶需求增長和企業的不斷發展，在深圳現有的生產空間已經飽和，并出現生產擠占相關生產配套空間的問題，亟需拓展新的生產基地進一步釋放技術儲備并擴大生產、打開未來發展空間。 考慮未來長遠發展，深南電路決定出資在深圳市龍崗區坪地街道龍鳳路與富嶺路交叉路口G10101-0327號宗地工業園區建設面向通信醫療工控集成電路晶圓級及FC高密度模塊封測項目+電子元器件系統級組裝及研發制造項目（以下簡稱“該項目”）。項目建設完成后具備Bumping、RDL、WLP及FC高密度模塊封測能力和FOPLP先進封裝研發能力，填補華南地區先進封裝的空白。 | ||||||||
現場調查時間 | -- | 現場調查人員 | -- | ||||||
現場采樣時間 | -- | 現場采樣人員 | -- | ||||||
樣品檢測時間 | -- | 樣品檢測人員 | -- | ||||||
建設單位（用人單位）陪同人 | 周君 | ||||||||
項目組分工 | 人員 | 姓名 | 職稱 | 專業 | |||||
項目負責人 | 簡濤 | 中級工程師 | 應用化學 | ||||||
成員 | 簡濤 | 中級工程師 | 應用化學 | ||||||
王遠初 | 評價師 | 應用化學 | |||||||
汪新云 | 評價師 | 化學工程與工藝 | |||||||
報告編制人 | 簡濤 | 報告審核人 | 寇丁元 | ||||||
技術負責人 | 何智 | -- | -- | ||||||
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